Skladování a dlouhodobá pájitelnost neosazených DPS
Jak správně skladovat neosazené desky plošných spojů a co ovlivňuje jejich dlouhodobou pájitelnost? Přečtěte si o vlivu vzdušné vlhkosti, vzniku nežádoucích intermetalických sloučenin (Cu-Sn / Cu-Ni) a rozdílech mezi jednotlivými povrchovými úpravami.
Fyzikální podmínky pro zabránění oxidace
Pro vznik koroze a oxidace měděných ploch musí být naplněny dva předpoklady: oxidační činitel (kyslík z ovzduší) a elektrolyt (vodní pára). Kritická hranice, kdy dochází k výrazné oxidaci, leží v závislosti na kovu mezi 40 % a 70 % relativní vlhkosti.
✔ Vakuové balení Printed: Všechny naše neosazené desky plošných spojů dodáváme neprodyšně vakuově balené, čímž jsou dokonale chráněny před vnějšími vlivy a vlhkostí po dobu přepravy i skladování.
Co je to intermetalická vrstvy a jak znehodnocuje pájitelnost?
Limitujícím faktorem pro udržení dobré pájitelnosti je **samovolný růst intermetalických sloučenin** (např. Cu6Sn5 a Cu3Sn). Nanesené kovy se na styčné ploše s měděným podkladem trvale rozpouštějí a difundují rychlostí 0,7 µm až 2,0 µm za rok.
- Vysoký bod tavení: Intermetalické vrstvy mají teplotu tavení přes 650 °C. Jakmile prorostou celou tloušťku povrchového kovu až k povrchu, deska zmatní (do starorůžového odstínu) a běžnou pájecí teplotou je **zcela nezapájitelná**.
- Riziko tenkých chemických nánosů: Chemicky nanesené kovy bez dostatečné bariérové mezivrstvy o síle pouhých 1–3 µm mohou ztratit pájitelnost již po 6 až 12 měsících.
Skladovatelnost podle typu povrchové úpravy
Celoplošné galvanické zlacení (Ni/Au)
Vrstva galvanického niklu (5–8 µm) tvoří neprostupnou bariéru proti difúzi a zlato na povrchu zabraňuje oxidaci niklu. Dávají dokonale rovný povrch pro SMT.
Žárové cínování HASL / HAL
Silný nános pájky (5 až 50 µm) spolehlivě překrývá intermetalickou vrstvu (která narůstá jen cca 1 µm/rok). Mírná nerovnoměrnost povrchu může limitovat velmi jemné rozteče SMT.
Organická ochrana OSP
Organický povlak chránící čistou měď před oxidací bez vzniku intermetalických sloučenin. Při pájení se povlak ihned rozpadá. Ideální pro hromadnou osazovací výrobu.
Rizika imerzního (chemického) pokovování
Chemicky/imerzně nanášené kovy vytvářejí porézní mikroskopickou strukturu krystalů, která v sobě může zadržovat zbytky chemických lázní. V zamaskovaných průchodkách tak mohou zůstat mikroskopické zbytky chemikálií, které časem průchodku zničí.
Naopak **galvanické procesy (galvanické zlacení, galvanický cín)** vytvářejí naprosto homogenní, nekondenzující a čistou kovovou vrstvu, u které toto riziko nehrozí.
Záruka dlouhé skladovatelnosti v PRINTED s.r.o.
Abychom našim zákazníkům garantovali nejvyšší kvalitu bez rizika ztráty pájitelnosti, nabízíme neosazené desky plošných spojů výhradně v prověřených a stabilních povrchových úpravách:
Galvanicky zlacené (Ni/Au), ošetřené metodou OSP a žárově halované (HASL).